dSPACEによる半導体熱処理プロセスの解析と制御のためのGUI設計

藤井研究室 河本 一輝

1. はじめに

半導体製造プロセスとは，シリコンウェハがいくつかのプロセスを経て，デバイス製品になるまでの流れを指す．大きく3つのプロセス分けると，“ウェハプロセス”，“組立プロセス”，“検査プロセス”となる．この内のウェハプロセスの過程でデバイスの性能・信頼性がほとんど決まってしまうため，デバイスを進歩させるためにはウェハプロセス技術の進歩を促し，設計技術と整合させることが不可欠である．

本研究は，このウェハプロセスの内，薄膜形成のプロセスにおける熱処理に注目し，その解析と制御を行うためのGUIを設計するものである．設計のためのツールとして，dSPACEソフトウェアを用いる．

2. dSPACEによるGUI設計

2.1. dSPACEとは

dSPACEはDSP上で動作するアプリケーションの観察・操作のためのソフトウェアである．PCからDSPにアクセスし，興味のあるパラメータの観察やパラメータ値の変更等が自由に簡単に行えるという特徴がある．

2.2. GUIの構成

パラメータ設定画面と出力データ表示画面に分ける．それぞれの画面において類似した設定/表示項目をグループ化したり，ウェハ上の3点の表示色を統一する（Center:赤,Middle:緑,Edge:青）等して，混乱を防ぐ．また，設定画面において熱処理開始のボタンを押すとデータ表示画面に切り替わるようにする等，ユーザビリティを考慮して設計していく．